UPSSS! JavaScript nie działa sprawdź ustawienia przeglądarki

Menu
Koszyk
Twój koszyk jest pusty
Przechowalnia
Brak produktów w przechowalni
KOSZTY WYSYŁKI
  • Przedpłata na konto kurier InPost: 13 zł
  • Płatne kurierowi przy odbiorze kurier InPost: 19 zł
  • InPost Paczkomaty: 12 zł
  • Przedpłata na konto kurier DHL: 16 zł
  • Szczegóły dotyczące wysyłki
Logowanie || Rejestracja

Informacje o produkcie

The Joining of Advanced Materials


  Cena:

przechowalnia

25,00 zł

Dostępność: brak - zapytaj
Najniższy koszt wysyłki to tylko 12,00 zł

Najedź aby zobaczyć pozostałe koszty wysyłki

Specyfikacja książki
Ilość stron
195
Okładka
twarda
Format
B5
Rok wydania
1999 - wyd. I
Język
angielski
  Cena:

przechowalnia

25,00 zł

W podręczniku (w jęz. angielskim) przedstawiono fizykochemiczne podstawy procesów spajania materiałów zaawansowanych (ceramika, szkło, kompozyty ceramiczno-metalowe, półprzewodniki i metale trudno topliwe). Przytoczono wyniki najważniejszych doświadczeń spajania ceramiki z metalami, metali ze szkłem, kompozytów z metalami i półprzewodników z metalami. Opisano techniki specjalne spajania - spajanie przez warstwy spiekane, spajanie lutami aktywnymi, spajanie dyfuzyjne.

Spis treści:

Preface
lntroduction

1. CHARACTERISTICS OF MATERIALS
    1.1. Ceramic materials
    1.2. Tool ceramic materials
    1.3. Cermetals
    1.4. The characteristics and development of ceramic-metal composites

2. PHYSICO-CHEMICAL PRINCIPLES OF JOINING METALS
    2.1. Joinability
    2.2. Wettability
    2.3. Diffusion in metal-to-nonmetal bonding processes
    2.4. Thermodynamic principles
    2.5. Sinter bonding

3. STRESSES AND STRAINS IN METAL/NON-METAL JOINTS

4. THE BASIC JOINING TECHNIQUES
    4.1. Gas welding
    4.2. Arc welding
    4.3. Electron beam welding
    4.4. Plasma-arc welding
    4.5. Laser-beam fusion bonding
    4.6. Resistance welding
    4.7. Friction welding

5. SPECIAL TECHNIQUES OF JOINING METALS WITH NONMETALS
    5.1. Powder metallization
    5.2. Active brazing
    5.3. Diffusion bonding
    5.4. Glaze bonding
    5.5. Simultaneous sintering of metallic layers and Al2O3
    5.6. Sinterwelding
    5.7. Other techniques

6. THE SPECIFIC CHARACTER OF PHENOMENA OCCURRING IN METAL-TO-GLASS BONDING
    6.1. Crystalline glasses
    6.2. Physico-chemical principles of bonding glasses to metals

7. JOINING COMPOSITE MATERIALS

8. BONDING METALS TO SEMICONDUCTORS
    8.1. Characteristics of materials used for bonding
    8.2. Welding gold and aluminium wires to silicon wafers
    8.3. Soldering semiconductor structures to ceramic substrates
    8.4. Hermetization

References

  Cena:

przechowalnia

25,00 zł

Inni klienci kupujący ten produkt zakupili również
Zapytaj o szczegóły
Imię i nazwisko:
E-mail:
Twoje pytanie:
Wpisz kod widoczny na obrazku:
weryfikator
Księgarnia Techniczna zamieszcza w ofercie głównie podręczniki akademickie oraz książki techniczne przede wszystkim z dziedzin takich jak mechanika techniczna, podstawy konstrukcji, technologia gastronomiczna. Główne wydawnictwa w ofercie to Politechnika Warszawska, Politechnika Wrocławska, Politechnika Świętokrzyska oraz POLSL.
Wszelkie sugestie odnośnie zapotrzebowania na określone książki techniczne i podręczniki akademickie prosimy zgłaszać poprzez email podany w zakładce Kontakt
Księgarnia Techniczna - XML Sitemap
©Księgarnia Techniczna. Wszelkie Prawa Zastrzeżone. All Rights Reserved

Wykonanie: inż. Agnieszka Kamińska