Dynamiczny rozwój funkcjonalności urządzeń elektronicznych jest możliwy dzięki osiągnięciom technologii wytwarzania elementów elektronicznych i technik informatycznych. Funkcjonalne urządzenie elektroniczne powstaje jednak wtedy, gdy system połączeń pomiędzy elementami odpowiada zaprojektowanemu schematowi elektrycznemu, tak więc wykonanie i skuteczne funkcjonowanie urządzenia elektronicznego jest zależne między innymi od poprawnego wykonania połączeń elektrycznych na poziomie struktury półprzewodnikowej, między elementami struktury półprzewodnikowej i wyprowadzeniami jej obudowy, łączenia wyprowadzeń elementów w systemy elektroniczne, systemy w zespoły, a te w kompletne urządzenia. W tym celu stosuje się zwykle elementy pośrednie (np. obudowy, płytki obwodów drukowanych), specjalne materiały i technologie. Zagadnienia te stały się przedmiotem książki Montaż w elektronice.
Montaż w elektronice obejmuje szeroką wiedzę dotyczącą połączeń nierozłącznych (m.in. lutowanych, zgrzewanych, klejonych) i rozłącznych, a celem książki jest przedstawienie podstawowych informacji o tych zagadnieniach. Stosowane techniki połączeń i materiały są bardzo różne, co wynika z „hierarchiczności" poziomów montażu. Aby zrozumieć techniki łączenia, niezbędna jest wiedza o wyprowadzeniach/kontaktach elementów, obudowach stosowanych przez przemysł elektroniczny, wytwarzanych płytkach obwodów drukowanych i zasadach projektowania mozaiki pól lutowniczych na tych płytkach, a także wiedza o narażeniach i sposobach odprowadzania ciepła. Informacje zawarte w książce powinny również umożliwić samodzielne projektowanie zespołów przy uwzględnieniu zasad montażu.

SPIS TREŚCI

1.    Wstęp    
2.    Poziomy i technologie montażu     
3.    Montaż drutowy     
4.    Montaż fłip chip    

5.    Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń    
5.1.    Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego     
5.2.    Elementy bierne do montażu powierzchniowego    
5.3.    Obudowy układów scalonych    

6.    Podłoża. Płytki obwodów drukowanych     
6.1. Rodzaje podłoży     
62. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych    
6.3.    Płytki wielowarstwowe    
6.4.    Powłoki kontaktowe    
6.5.    Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych    

7.    Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze
7.1.    Lutowanie     
7.2.    Montaż bezołowiowy    
7.3.    Zwilżanie     
7.4.    Procesy kapilarne    
7.5.    Procesy dyfuzyjne     
7.6.    Związki międzymetaliczne    
7.7.    Stopy lutownicze bezołowiowe    
7.8.    Topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego     
7.9.    Pasty lutownicze    

8.    Technologie lutowania     
8.1.    Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu     
8.2.    Lutowanie ręczne    
8.3.    Lutowanie na fali    
8.4.    Lutowanie rozpływowe
    
9.    Wady połączeń lutowanych    
9.1.    Niezwilżanie     
9.2.    Wady lutowania w montażu przewlekanym    
9.3.    Wady lutowania w montażu powierzchniowym    
9.4.    Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką flip chip
9.5.    Wady specyficzne dla lutów bezołowiowych    
9.6.    Metody kontroli jakości połączeń lutowanych    

10.    Mycie po procesie lutowania    
10.1.    Zanieczyszczenie    
10.2.    Skutki zanieczyszczeń     
10.3.    Mycie i środki myjące    
10.4.    Kontrola czystości    

11.    Kleje i klejenie     
11.1.    Kleje strukturalne     
11.2.    Kleje przewodzące elektrycznie    
11.3.    Kleje przewodzące cieplnie    
11.4.    Sposoby dozowania kleju
    
12.    Połączenia i złącza    
12.1.    Połączenia rozłączne    
12.2.    Połączenia nierozłączne    
12.3.    Przewody i kable    

13.    Narażenia środowiskowe, problemy odprowadzenia ciepła
13.1.    Niezawodność w montażu elektronicznym    
13.2.    Narażenia środowiskowe     
13.3.    Narażenia mechaniczne     
13.4.    Narażenia termiczne     
13.5.    Odprowadzanie ciepła     
13.6.    Chłodzenie     
Literatura