W podręczniku (w jęz. angielskim) przedstawiono fizykochemiczne podstawy procesów spajania materiałów zaawansowanych (ceramika, szkło, kompozyty ceramiczno-metalowe, półprzewodniki i metale trudno topliwe). Przytoczono wyniki najważniejszych doświadczeń spajania ceramiki z metalami, metali ze szkłem, kompozytów z metalami i półprzewodników z metalami. Opisano techniki specjalne spajania - spajanie przez warstwy spiekane, spajanie lutami aktywnymi, spajanie dyfuzyjne.

Spis treści:

Preface
lntroduction

1. CHARACTERISTICS OF MATERIALS
    1.1. Ceramic materials
    1.2. Tool ceramic materials
    1.3. Cermetals
    1.4. The characteristics and development of ceramic-metal composites

2. PHYSICO-CHEMICAL PRINCIPLES OF JOINING METALS
    2.1. Joinability
    2.2. Wettability
    2.3. Diffusion in metal-to-nonmetal bonding processes
    2.4. Thermodynamic principles
    2.5. Sinter bonding

3. STRESSES AND STRAINS IN METAL/NON-METAL JOINTS

4. THE BASIC JOINING TECHNIQUES
    4.1. Gas welding
    4.2. Arc welding
    4.3. Electron beam welding
    4.4. Plasma-arc welding
    4.5. Laser-beam fusion bonding
    4.6. Resistance welding
    4.7. Friction welding

5. SPECIAL TECHNIQUES OF JOINING METALS WITH NONMETALS
    5.1. Powder metallization
    5.2. Active brazing
    5.3. Diffusion bonding
    5.4. Glaze bonding
    5.5. Simultaneous sintering of metallic layers and Al2O3
    5.6. Sinterwelding
    5.7. Other techniques

6. THE SPECIFIC CHARACTER OF PHENOMENA OCCURRING IN METAL-TO-GLASS BONDING
    6.1. Crystalline glasses
    6.2. Physico-chemical principles of bonding glasses to metals

7. JOINING COMPOSITE MATERIALS

8. BONDING METALS TO SEMICONDUCTORS
    8.1. Characteristics of materials used for bonding
    8.2. Welding gold and aluminium wires to silicon wafers
    8.3. Soldering semiconductor structures to ceramic substrates
    8.4. Hermetization

References