Podręcznik jest zgodny z treściami i celami podstawy programowej i programu nauczania dla zawodu technik elektronik.

Podręcznik do przedmiotu technologia i materiałoznawstwo dla zawodu: technik elektronik w technikum i szkole policealnej.

Treści są podane w sposób zwięzły i przystępny. Liczne ilustracje i schematy pomagają w zrozumieniu przekazywanych treści. Na końcu każdego rozdziału jest zestaw zadań sprawdzających zdobyte wiadomości i umiejętności.
 
Spis treści:

1. Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania 
1.1. Charakterystyka materiałów konstrukcyjnych 
1.2. Budowa i właściwości materiałów konstrukcyjnych 
1.3. Wpływ temperatury i ciśnienia na stan skupienia ciała 
1.4. Kształtowanie mechaniczne materiałów 
1.4.1. Odlewnictwo 
1.4.2. Obróbka plastyczna 
1.4.3. Obróbka skrawaniem 
1.5. Pytania i zadania sprawdzające 
 
2. Etapy przygotowania procesu produkcyjnego 
2.1. Opracowanie projektu wstępnego 
2.2. Opracowanie dokumentacji konstrukcyjnej 
2.3. Proces produkcyjny 
2.4. Zasady przygotowania dokumentacji technicznej i stosowane narzędzia 
2.4.1. Zasady rzutowania 
2.4.2. Przekroje na rysunku technicznym 
2.4.3. Wymiarowanie 
2.4.4. Dodatkowe oznaczenia na rysunkach technicznych 
2.4.5. Metody wykonywania rysunków technicznych 
2.5. Normalizacja i zarządzanie jakością 
2.6. Ustalenia dotyczące przepisów bezpieczeństwa i higieny pracy 
2.7. Przepisy bhp na stanowisku pracy 
2.8. Procedura uruchamiania urządzenia na wybranym przykładzie urządzenia montażowego 
2.9. Pytania i zadania sprawdzające 
 
3. Materiały stosowane w elektronice 
3.1. Materiały konstrukcyjne 
3.2. Materiały przewodzące 
3.3. Materiały rezystywne 
3.4. Materiały dielektryczne 
3.4.1. Dielektryki izolacyjne 
3.4.2. Materiały dielektryczne nieorganiczne 
3.5. Materiały magnetyczne 
3.5.1. Materiały magnetycznie miękkie 
3.5.2. Materiały magnetycznie twarde 
3.6. Tworzywa sztuczne 
3.7. Materiały stosowane na powłoki ochronne i dekoracyjne 
3.8. Nośniki informacji 
3.8.1. Wyświetlacze 
3.8.2. Magnetyczne nośniki informacji 
3.8.3. Cyfrowe nośniki informacji 
3.8.4. Półprzewodnikowe nośniki informacji 
3.9. Pytania i zadania sprawdzające 
 
4. Konstrukcja i technologia elektronicznych podzespołów czynnych i biernych 
4.1. Rezystory 
4.2. Kondensatory 
4.3. Elementy indukcyjne 
4.4. Przyrządy półprzewodnikowe 
4.5. Optoelektroniczne przyrządy półprzewodnikowe 
4.6. Pytania i zadania sprawdzające 
 
5. Technologia obwodów drukowanych 
5.1. Rodzaje obwodów drukowanych 
5.2. Materiały stosowane na płytki obwodów drukowanych 
5.3. Technologie stosowane do wytwarzania obwodów drukowanych 
5.4. Operacje procesu wytwarzania obwodów drukowanych 
5.4.1. Wykonanie połączeń między warstwami 
5.4.2. Wytwarzanie maski na powierzchni laminatu 
5.4.3. Wytrawianie wzoru obwodu drukowanego 
5.4.4. Wytwarzanie powłok ochronnych 
5.5. Projektowanie obwodu drukowanego 
5.5.1. Rozmieszczenie elementów na podłożu płytki 
5.5.2. Prowadzenie ścieżek obwodu drukowanego 
5.5.3. Dokumentacja projektu obwodu drukowanego 
5.6. Pytania i zadania sprawdzające 
 
6. Technologia montażu powierzchniowego 
6.1. Wprowadzenie 
6.2. Metody montażu obwodów drukowanych 
6.2.1. Montaż powierzchniowy z zastosowaniem kleju 
6.2.2. Montaż powierzchniowy z zastosowaniem pasty lutowniczej 
6.3. Metody lutowania stosowane w montażu powierzchniowym 
6.3.1. Lutowanie elementów na fali lutowia 
6.3.2. Lutowanie rozpływowe 
6.3.3. Lutowanie w fazie gazowej 
6.4. Konstrukcja podzespołów do montażu powierzchniowego 
6.5. Lutowanie bezołowiowe 
6.6. Pytania i zadania sprawdzające 
 
7. Konstrukcja i technologia mikroukładów elektronicznych 
7.1. Wstęp 
7.2. Klasyfikacja mikroukładów elektronicznych 
7.3. Monolityczne układy scalone 
7.3.1. Wprowadzenie do technologii półprzewodnikowej 
7.3.2. Konstrukcja monolitycznego układu scalonego 
7.3.3. Przygotowanie materiału do wytwarzania monolitycznych układów scalonych 
7.3.4. Nakładanie warstw epitaksjalnych 
7.3.5. Wytwarzanie warstw dielektrycznych 
7.3.6. Obróbka fotolitograficzna 
7.3.7. Procesy dyfuzji i implantacji 
7.3.8. Wytworzenie metalizacji aluminiowej 
7.4. Układy hybrydowe cienkowarstwowe 
7.4.1. Konstrukcja elementów warstwowych w układach hybrydowych 
7.4.2. Sposób rozmieszczenia elementów na podłożu i ich połączenie 
7.4.3. Metody osadzania warstw cienkich 
7.4.4. Metody kształtowania struktur cienkowarstwowych 
7.4.5. Materiały stosowane na hybrydowe układy cienkowarstwowe 
7.4.6. Elementy dyskretne układów hybrydowych 
7.4.7. Warianty procesu technologicznego układu hybrydowego cienkowarstwowego 
7.5. Układy hybrydowe grubowarstwowe 
7.5.1. Proces nakładania warstw 
7.5.2. Obróbka termiczna warstw 
7.5.3. Materiały stosowane na hybrydowe układy grubowarstwowe 
7.5.4. Operacje procesu wytwarzania hybrydowych układów grubowarstwowych 
7.5.5. Precyzyjne nanoszenie warstw grubych 
7.6. Moduły wielostrukturowe 
7.7. Mikrosystemy 
7.8. Pytania i zadania sprawdzające 
 
8. Technologia montażu przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych 
8.1. Wprowadzenie 
8.2. Montaż struktur do podłoża 
8.2.1. Lutowanie eutektyczne 
8.2.2. Lutowanie lutem miękkim 
8.2.3. Klejenie struktur 
8.3. Metody wykonywania połączeń kontaktów struktury z wyprowadzeniami układu 
8.3.1. Montaż drutowy - zgrzewanie 
8.3.2. Montaż bezdrutowy 
8.4. Tworzywa polimerowe w połączeniach układów scalonych 
8.4.1. Izotropowe kleje przewodzące 
8.4.2. Kleje nieprzewodzące 
8.4.3. Kleje anizotropowe 
8.5. Montaż przestrzenny kilku struktur w jednej obudowie 
8.6. Pytania i zadania sprawdzające 
 
9. Hermetyzacja podzespołów i mikroukładów elektronicznych 
9.1. Wprowadzenie 
9.2. Hermetyzacja poprzez zamknięcie układu w obudowie 
9.2.1. Metody zamykania obudów metalowych i ceramicznych 
9.3. Hermetyzacja przy użyciu tworzyw organicznych 
9.3.1. Technologie hermetyzacji tworzywami sztucznymi 
9.4. Hermetyzacja przy użyciu tworzyw nieorganicznych 
9.5. Ocena skuteczności hermetyzacji 
9.6. Problemy odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych 
9.7. Pytania i zadania sprawdzające 
 
10. Konstrukcja i technologia czujników pomiarowych 
10.1. Rola i znaczenie czujników pomiarowych 
10.2. Zapotrzebowanie na czujniki pomiarowe 
10.3. Rodzaje czujników pomiarowych 
10.3.1. Czujniki wielkości fizycznych 
10.3.2. Czujniki wielkości chemicznych 
10.3.3. Czujniki stosowane w motoryzacji 
10.3.4. Czujniki stosowane w systemach alarmowych 
10.4. Pytania i zadania sprawdzające 
 
11. Wybrane podzespoły mechaniczne w konstrukcji sprzętu elektronicznego 
11.1. Wiadomości ogólne 
11.2. Połączenia nierozłączne 
11.3. Połączenia rozłączne 
11.4. Elementy służące do przenoszenia ruchu obrotowego 
11.5. Prowadnice 
11.6. Sprzęgła 
11.7. Przekładnie mechaniczne i cięgnowe 
11.8. Połączenia, złącza, przełączniki i przekaźniki 
11.8.1. Połączenia owijane i zaciskane 
11.8.2. Złącza 
11.8.3. Przełączniki i przekaźniki 
11.9. Pytania i zadania sprawdzające 
 
Słowniczek wybranych terminów i pojęć 
Indeks