Przedmowa 
Wstęp 
 
1. PROBLEMY KONSTRUOWANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH 
1.1. Przemysłowy proces realizacji 
1.2. Charakterystyka konstrukcyjna urządzeń elektronicznych 
1.3. Właściwości funkcjonalne i eksploatacyjne UE 
1.4. Główne narażenia środowiskowe i ich wpływ na urządzenia, podzespoły i elementy elektroniczne 
1.5. Badania środowiskowe, kategoria klimatyczna 
1.6. Zespoły narażeń środowiskowych 
 
2. NIEZAWODNOŚĆ URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH 
2.1. Definicja i miary niezawodności 
2.2. Niezawodność struktur podstawowych 
2.3. Rzeczywiste charakterystyki niezawodności 
 
3. URZĄDZENIA MODUŁOWE. KONCEPCJA PODZIAŁU MODUŁOWEGO I POZIOMY MONTAŻU 
3.1. Mikroukłady 
3.2. Moduły podstawowe 
3.3. Blok 
3.4. Zespół bloków. Stojaki i szafy. System 
3.5. Unifikacja i normalizacja konstrukcji 
 
4. POŁĄCZENIA ELEKTRYCZNE W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH 
4.1. Przewody, właściwości i podstawowe rodzaje 
4.2. Okablowanie i jego rozwiązanie konstrukcyjne 
4.3. Połączenia elementów elektronicznych 
 
5. MODUŁY PODSTAWOWE 
5.1. Cechy modułów 
5.2. Czynniki decydujące o wymiarach modułu 
5.3. Montaż elementów elektronicznych i elektromechanicznych 
5.4. Konstrukcje modułów 
 
6. OBWODY DRUKOWANE 
6.1. Rodzaje obwodów drukowanych 
6.2. Sposoby montażu obwodów drukowanych 
6.3. Zasady projektowania obwodów drukowanych 
 
7. CHŁODZENIE URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH 
7.1. Wymiana ciepła w urządzeniach elektronicznych 
7.2. Metody zwiększania intensywności wymiany ciepła 
 
8. PODSTAWOWE PARAMETRY TECHNICZNE WYBRANYCH ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH 
8.1. Znormalizowany szereg wartości znamionowych 
8.2. Rezystory 
8.3. Kondensatory 
8.4. Podstawowe podzespoły indukcyjne 
8.5. Przyrządy półprzewodnikowe 
 
9. PRZYKŁADOWE PROBLEMY DO ROZWIĄZANIA 
 
Literatura