Książka informuje o podstawach, procesach wytwarzania i możliwościach technologii LTCC. Przedstawiono kilka konkretnych rozwiązań konstrukcyjnych i technologicznych struktur LTCC, mających zastosowanie w bardzo różnych dziedzinach. 
Opisano ogólnie technologie MCM (MCM-D, MCM-L, MCM-C), szczegółowo technologię grubowarstwową (będącą podstawową techniką stosowaną do wytwarzania ścieżek przewodzących i elementów elektronicznych w module LTCC) oraz technologię i projektowanie modułów LTCC. 
Przedstawiono główne kierunki zastosowań technologii LTCC. Oprócz typowych zastosowań (takich jak: obudowy układów scalonych VLSI, układy mikrofalowe i wielostrukturowe układy scalone (MCIC)) opisano konstrukcję i zasadę działania różnych czujników i mikrosystemów wykonanych techniką LTCC. Zamieszczono również szczegółowy opis układów chłodzących, grzejnych i analizujących rozkład temperatury oraz wyświetlaczy plazmowych. 
 
Spis treści:

Akronimy 
 
1. WSTĘP 
 
2. MODUŁY WIELOSTRUKTUROWE MCM 
2.1. Moduły typu MCM-D 
2.2. Moduły typu MCM-L 
2.3. Moduły typu MCM-C 
 
3. TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 
3.1. Informacje ogólne 
3.2. Etapy wytwarzania 
 
4. TECHNOLOGIA I PROJEKTOWANIE MODUŁÓW LTCC 
4.1. Materiały 
4.2. Procesy technologiczne 
4.3. Właściwości modułów LTCC 
4.4. Projekt 
 
5. ZASTOSOWANIA LTCC 
5.1. Mikrofale 
5.2. Wielostrukturowe układy scalone (MCIC - Multichip Integrated Circuits) 
5.3. Czujniki, mikrosystemy 
5.3.1. Półprzewodnikowy czujnik gazu 
5.3.2. Elektrochemiczny czujnik gazu 
5.3.3. Impulsowa woltametria temperaturowa 
5.3.4. Czujnik prędkości przepływu cieczy 
5.3.5. Czujnik ciśnienia 
5.3.6. Czujniki do pomiaru właściwości plazmy 
5.3.7. Czujnik zbliżeniowy 
5.3.8. Mikrosystemy (mezosystemy) wykonywane techniką LTCC 
5.4. Układy chłodzące, grzejne i analizujące rozkład temperatury 
5.4.1. Rura cieplna 
5.4.2. Układy chłodzące 
5.4.3. Układy grzejne 
5.4.4. Sieć termistorów do analizy rozkładu temperatury w module LTCC 
5.5. Obudowy układów MEMS 
5.6. Wyświetlacze plazmowe 
 
6. ZAKOŃCZENIE 
 
Literatura