Spis treści:

Spis najważniejszych akronimów
Spis oznaczeń do rozdziału 3
Spis oznaczeń do rozdziału 4

1. Wstęp

2. Definicje, systematyka
Literatura

3. Głęboka mikroobróbka przestrzenna krzemu
3.1. Mechaniczne właściwości krzemu. Podłoża mikromechaniczne
3.2. Głębokie anizotropowe mokre trawienie krzemu
3.2.1. Roztwory trawiące, reakcje chemiczne, modele trawienia
3.2.2. Trawienie w KOH
3.2.2.1. Podstawowe cechy procesu
3.2.2.2. Stopowanie trawienia, dyfuzja stopująca
3.2.3. Trawienie elektrochemiczne
3.2.4. Szybkie trawienie wspomagane mikrofalami
3.2.4.1. Trawienie EMSi
3.2.4.2. Trawienie E2MSi
3.3. Podstawowe konstrukcje mikromechaniczne
3.3.1. Membrany
3.3.1.1. Membrany płaskie
3.3.1.2. Membrany ze wzmocnieniami i profilowane
3.3.1.3. Inne typy membran
3.3.1.4. Zastosowanie membran
3.3.2. V-rowki, pryzmy, U-rowki, viale i otwory
3.3.2.1. Zastosowanie V-rowków
3.3.3. Konstrukcje ruchome
3.3.3.1. Belki i detale mikromaszyn - technika dyfuzji stopującej
3.3.3.2. Detale mikromaszyn - technika mokro-sucha
3.3.3.3. Belki i masy drgające na belkach krzemowych-technika projekcyjna i mokro-mokra
3.3.3.4. Zastosowanie ruchomych konstrukcji drgających
3.3.4. Ostrza, matryce ostrzy
3.4. Podsumowanie
Literatura

4. Bonding
4.1. Przygotowanie powierzchni podłoży
4.1.1. Podłoża krzemowe czyste i pokryte SiO2, (Si i Si/SiO2)
4.1.2. Podłoża szklane
4.2. Bonding fuzyjny wysokotemperaturowy
4.2.1. Mechanizm bondingu krzem-krzem (Si-Si)
4.2.1.1. Powierzchnie hydrofilowe
4.2.1.2. Powierzchnie hydrofobowe
4.2.2. Mechanizm bondingu krzem-krzem przez SiO2 (Si/SiO2-Si)
4.2.2.1. Siła połączenia - testy
4.2.3. Pęcherze (voids), warstwy przejściowe, bonding Si-Si i Si/SiO2-Si
4.2.3.1. Pęcherze zewnętrzne
4.2.3.2. Pęcherze wewnętrzne
4.2.3.3. Metody określania pola powierzchni pęcherzy
4.2.3.4. Warstwy przejściowe
4.2.4. Bonding krzemu z podłożami i warstwami obcymi
4.2.5. Zastosowanie w mikromechanice krzemowej
4.2.5.1. Podłoża prefabrykowane dla membranowych czujników ciśnienia
4.2.5.2. Czujniki, aktuatory i mikrosystemy
4.3. Bonding niskotemperaturowy
4.3.1. Bonding przez warstwy szkliwa
4.3.1.1. Krzemiany sodu (zol-żel)
4.3.1.2. Szkła borowe
4.3.2. Bonding HF i NaOH
4.3.3. Bonding eutektyczny
4.3.4. Zastosowanie bondingu niskotemperaturowego w mikromechanice krzemowej
4.4. Bonding anodowy (elektrostatyczny)
4.4.1. Szkło
4.4.2. Mechanizm bondingu
4.4.2.1. Katoda
4.4.2.2. Anoda - warstwa zubożona
4.4.2.3. Ciśnienie elektrostatyczne, dopasowanie powierzchni
4.4.2.4. Reakcje chemiczne, modele bondingu
4.4.2.5. Ładunki i prądy
4.4.2.5.1. Transport ładunku, koncentracja równoważna
4.4.2.5.2. Prąd bondingu - przebiegi teoretyczne
4.4.2.5.3. Energia aktywacji transportu ładunku
4.4.3. Technologia bondingu
4.4.3.1. Bonding krzemu ze szkłem
4.4.3.1.1. Bonding w powietrzu, parametry optymalne, krzywe prądowe
4.4.3.1.2. Jakość i siła połączenia
4.4.3.1.3. Bonding w próżni, atmosfera resztkowa
4.4.3.1.4. Wygięcia, naprężenia
4.4.3.1.5. Rozrzut parametrów szkła
4.4.3.1.6. Odprężanie przez wygrzewanie
4.4.3.1.7. Twardość, cięcie
4.4.3.2. Techniki specjalne
4.4.3.2.1. Bonding wielowarstwowy
4.4.3.2.2. Bonding selektywny i boczny, drobne detale
4.4.3.3. Bonding krzemu ze szkłem przez cienkie warstwy
4.4.3.3.1. Bonding przez SiO2, SiOx
4.4.3.3.2. Bonding przez cienkie warstwy SiO2/Si, SiO2/SiC, SiO2/Si
4.4.3.3.3. Bonding przez warstwy Al lub AlxOy
4.4.3.3.4. Bonding przez warstwę Si3N4
4.4.3.4. Bonding krzemu z krzemem przez cienkie warstwy szkła
4.4.3.5. Bonding anodowy wysokotemperaturowy
4.4.3.6. Bonding szkło-kowar
4.4.4. Zastosowanie bondingu anodowego
4.4.4.1. Czujniki, aktuatory, MEMSy, ?TASy
4.4.4.2. Wykorzystanie technologii bondingu w pracach krajowych
4.4.4.2.1. Piezorezystancyjne czujniki ciśnienia na szkle
4.4.4.2.2. Mikromaszyna pneumatyczna
4.4.4.2.3. Pojemnościowy czujnik ciśnienia
4.4.4.2.4. Optoelektroniczny czujnik ciśnienia
4.4.4.2.5. Pompa bezzaworowa
4.4.4.2.6. Krzemowo-szklane systemy kapilarne dla ?TAS
4.4.4.2.6.1. Mikroreaktor
4.4.4.2.6.2. Układy kapilarne dla chromatografii ?CE, biochipy, separacyjne kolumny gazowe
4.4.4.2.7. Przepływomierz cieplnoprzewodnościowy
4.4.4.2.8. Zawór zintegrowany
4.4.4.2.9. Katoda z matrycą mikroostrzy z emisją polową - technika MOLD SiC
4.4.5. Podział metod bondingu
4.5. Podsumowanie
Literatura

5. Rynek i rozwój mikrosystemów
5.1. Nowe techniki mikroinżynieryjne
5.2. Rynek, tendencje wzrostu, programy badawcze
Literatura

6. Podsumowanie